2024年6月11-13日，由勢銀（TrendBank）、仙桃市人民政府、湖北鼎龍控股股份有限公司聯合主辦的“2024勢銀（仙桃）先進聚酰亞胺材料產業大會”在湖北仙桃仙苑國際大酒店召開。
本次會議將共同探討PI產業的技術創新路徑，促進PI供應鏈上下游企業、科研單位、投融資機構之間的交流與合作，為幫助PI上下游產業協同發展提供解決方案！
仙桃市委副書記、市長 熊享濤同志為本次大會發表致辭。
致辭后，會議進入《2024勢銀先進聚酰亞胺材料產業發展藍皮書》發布儀式，湖北鼎龍控股股份有限公司 董事長 朱雙全、勢銀(TrendBank)顯示與半導體事業部總裁 王棟棟、利鴻微球科技(浙江)有限公司總經理 聶志鴻，上海凌凱醫藥科技有限公司 CTO 尹廣軍，浙江中科玖源新材料有限公司總經理 許輝共同登臺，見證《2024勢銀先進聚酰亞胺材料產業發展藍皮書》發布時刻。
隨后，聶志鴻進行了主題演講《高性能聚酰亞胺材料用納米填料》。
聶志鴻：公司布局了多款高性能納米填料，聚酰亞胺（PI）及PAI納米填料產品布局適用于耐電暈絕緣漆、耐電暈薄膜的耐電暈填料；透明聚酰亞胺(CPI)材料的CPI納米填料；低介電PI/PAI材料的中空納米填料。利鴻微球致力于對標國際領先技術，通過技術突破，實現高性能微球產品的國產化替代 。
在之后的高性能聚酰亞胺材料應用及供應鏈探討的圓桌討論上，由中天電子材料有限公司 技術總監 曹義、利鴻微球科技（浙江）有限公司 總經理 聶志鴻、湖北鼎龍控股股份有限公司 副總裁 肖桂林、上海凌凱科技股份有限公司 副總經理兼首席技術官CTO 尹廣軍、梅特勒托利多（科技）中國有限公司 產品經理 黃子龍針對相關話題進行分享交流。
公司展臺前，賓客絡繹不絕，公司員工詳細地為客戶介紹產品，聶志鴻為小米集團等公司，中科院等研究機構講解公司產品的特點、質量、優勢。
利鴻微球（浙江）科技有限公司是一家專注于高性能微球材料研發的高科技企業。公司在研產品主要應用于先進制造（光學模組件、新能源汽車等）、電子信息（平板顯示、電子印刷等）、生物醫藥（體外診斷、緩釋微球制劑等）等領域。公司專注于創新，為客戶提供卓越的解決方案。